【公司簡介】

? 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東?？偣杀緸?1100萬元。

? 公司目標：建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

? 公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。公司研發(fā)團隊由行業(yè)領軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。

? 2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導體封裝技術(shù)研究所，省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關要求，加快產(chǎn)業(yè)關鍵共性技術(shù)研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。

? 近三年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。開發(fā)了國內(nèi)首創(chuàng)并領先的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標達到國際先進水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。到2015年12月止，共申請專利469件，其中發(fā)明專利452件，國際專利19件，授權(quán)84件（國際2件）。華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)最大的國產(chǎn)設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。



【公司榮譽】

? 江蘇省高新技術(shù)企業(yè)

? 江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導體封裝技術(shù)研究所

? 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心

? 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心

? 無錫市先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心

? 無錫市2014年“最佳雇主”十強企業(yè)

? 無錫市2015年“最佳雇主”十強企業(yè)

? 無錫市2016年“最佳雇主”十強企業(yè)



【聯(lián)系我們】

? 企業(yè)官網(wǎng)：www.ncap-cn.com

? 企業(yè)微信：華進半導體（微信號：NCAP-CN）

? 電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com































































公司目標：建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。































































公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。公司研發(fā)團隊由入選中科院“百人計劃”、國家“千人計劃”的領軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。