德淮半導體有限公司是一家專注于高端影像傳感器技術的半導體公司，現(xiàn)有員工900余人，其中博士14人，碩士200人。通過建立自主工藝制造和設計結合的 IDM (Integrated Device Manufacturer)模式，整合了CMOS圖像傳感器（CIS）產業(yè)鏈上的芯片設計、晶圓制造、封裝及攝像頭模組等產品體系，目標成為領先的世界影像傳感器芯片和方案的供應者。項目總投資500億，共分為三期建設，在江蘇省淮安市淮陰區(qū)規(guī)劃布局三個12寸晶圓廠。工藝為65納米~28納米三維集成技術。德淮半導體一期項目基建部分已全部完畢，主要工藝設備已經到廠，預計在2019年年底前將正式投產，2020年完成全產能建設，可年產24萬片12英吋集成電路芯片。



德淮半導體依托技術團隊自主開發(fā)廣泛運用于手機、監(jiān)控、車用、IOT、醫(yī)療、機器人等領域的系列產品，截至目前，已獲得國家知識產權局專利申請?zhí)?200項，其中大部分是發(fā)明專利，已獲得授權專利322項。2018年德淮半導體專利申請量以279件位列全球半導體企業(yè)第65位，在中國半導體企業(yè)中位列第12位。



目前德淮半導體已推出創(chuàng)新的微光快拍芯片，已通過外部代工廠量產銷售，累計銷售額約2.5億元。并與華為、海思、傳音、酷派、小米等展開深入定制化合作。同時已經啟動包括本田，奧林巴斯等世界級的大公司的產品合作。