華天科技（昆山）電子有限公司隸屬于華天集團，華天集團是國內(nèi)著名集成電路封裝測試基地， 2007年華天科技A股在深圳證劵交易所成功上市。目前集團總資產(chǎn)達到41.97億元，員工8189人。 集團產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、電子信息、工業(yè)自動化控制、計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊以及各種消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，并為“長二捆”火箭、“風(fēng)云一號”衛(wèi)星、“嫦娥三號”、“天宮一號”、“神舟”號系列飛船等多項重點工程提供過大量高品質(zhì)的產(chǎn)品。
其中華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，現(xiàn)有員工1300余人。主要從事超大規(guī)模集成電路先進封裝業(yè)務(wù)，產(chǎn)品有晶圓級TSV封裝產(chǎn)品（TSV-CSP）、微透鏡（WLO）、攝像頭模組（WLC）、陣列鏡頭模組及Bumping技術(shù)。目前有高等級無塵室12000平方米，最高潔凈等級達到10級。公司已發(fā)展成為全球率先將TSV技術(shù)應(yīng)用到圖像傳感器晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)的企業(yè)。
昆山華天秉承“人才和技術(shù)是企業(yè)的核心財富”的用人理念，打造了一批優(yōu)秀的高科技團隊、首屈一指的封裝技術(shù)。公司一直高度重視人才的引進和培養(yǎng)，先后外派近40名工程師前往美國、以色列、德國、馬來西亞、英國等國進行跨國技術(shù)培訓(xùn)和交流。昆山華天已于2015年初完成新廠房擴建，上新新產(chǎn)線，擴充Bumping工藝研發(fā)團隊。誠邀有志之士加入華天，共創(chuàng)輝煌！