三星(Samsung)半導(dǎo)體是全球排名前2的半導(dǎo)體芯片廠商，年銷售額超過500億美金。三星的Memory產(chǎn)品一直排名第一，這幾年在System LSI領(lǐng)域也發(fā)展非常快，比如AP(Application Processor, 應(yīng)用處理器)SoC(System on Chip，片上系統(tǒng))芯片處于世界領(lǐng)先地位，廣泛應(yīng)用在智能手機、平板電腦(Tablet)和可穿戴設(shè)備及安全產(chǎn)品等相關(guān)領(lǐng)域。

杭州&北京&深圳研究所的主要業(yè)務(wù)是底層軟硬件、系統(tǒng)解決方案開發(fā)和PDDI芯片設(shè)計。其中，Solution開發(fā)部門負(fù)責(zé)軟硬件及其系統(tǒng)開發(fā)，針對智能移動設(shè)備提供完整的解決方案設(shè)計，對重點客戶提供技術(shù)支持。LSI 開發(fā)部門著重于PDDI設(shè)計、Touch、NFC解決方案開發(fā)。PDDI 部門主要致力于大尺寸液晶面板驅(qū)動芯片的開發(fā)與技術(shù)研究，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高清、超高清液晶電視。憑借多年的自主研發(fā)能力，為客戶提供高性能、低能耗的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。Touch部門為國內(nèi)智能設(shè)備提供高性能的觸控解決方案。NFC部門主要致力于技術(shù)領(lǐng)先的近場通信方案開發(fā)及技術(shù)支持。

蘇州研究所成立于2003年底，是三星半導(dǎo)體在海外設(shè)立的唯一半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，致力于Memory及System LSI產(chǎn)品的封裝技術(shù)開發(fā)與研究。主要開發(fā)產(chǎn)品包括廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備及服務(wù)器領(lǐng)域終端的最尖端的LPDDR，eMCP，3D Flash，EDP等存儲器封裝產(chǎn)品，以及智能卡和處理器，電源管理等System-LSI產(chǎn)品。并且專注于多層堆疊封裝技術(shù)，新型高性能低成本的封裝材料，表面貼裝技術(shù)，產(chǎn)品可靠性等領(lǐng)域，進行深入研究，同時為國內(nèi)客戶提供完備技術(shù)解決方案。

立足中國，面向世界, 三星半導(dǎo)體中國研發(fā)中心的目標(biāo)是成為韓國三星半導(dǎo)體在海外最重要的、技術(shù)一流的研發(fā)中心，為中國市場提供有競爭力的Total System Solution。