深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”）是由中國科學院深圳先進技術(shù)研究院發(fā)起成立的市級二類事業(yè)法人機構(gòu)，于2019年6月注冊成立并落戶寶安，屬于深圳市十大基礎(chǔ)研究機構(gòu)之一。



電子材料院以先進電子封裝材料研發(fā)與應(yīng)用為核心，旨在提高我國集成電路材料技術(shù)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、博士后、初中高級工程師等組成的300余人的研發(fā)團隊，園區(qū)建筑面積4.5萬平米，包括電子材料研發(fā)、分析檢測、材料中試、材料驗證等平臺。



電子材料院以先進電子封裝材料在器件（芯片及模組）中的電學、熱學、力學等科學問題為核心，以先進電子封裝材料中試技術(shù)開發(fā)與工藝應(yīng)用為重點，圍繞面向集成電路先進封裝的熱管理和散熱材料、電磁屏蔽材料、電介質(zhì)材料、芯片級封裝關(guān)鍵材料、晶圓級封裝關(guān)鍵材料等開展攻關(guān)。