華進(jìn)半導(dǎo)體
通過(guò)以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。
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2020-04-14
企業(yè)最近登錄
管理團(tuán)隊(duì)
曹立強(qiáng)
總經(jīng)理
博士，研究員，博士生導(dǎo)師；國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟：副秘書長(zhǎng)；國(guó)際電子封裝技術(shù)會(huì)議組委會(huì)：技術(shù)委員會(huì)共同主席；瑞典國(guó)家工業(yè)產(chǎn)品研究所：研究員 -北歐微系統(tǒng)集成技術(shù)中心：研究員；美國(guó)Intel技術(shù)開發(fā)公司：資深研究員 ；中科院“百人計(jì)劃”。
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