封裝后道設(shè)備工程師
- 3.6萬-7.2萬/年
- 南通
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- 1-3年
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓(xùn)
發(fā)布時間: 2017-11-20發(fā)布
職位描述
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職位發(fā)布者
HJ Xu
Team Leader/ Tech Leader
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南通優(yōu)睿半導(dǎo)體有限公司
領(lǐng)域: 消費(fèi)電子,智能硬件,安防監(jiān)控
規(guī)模: 50-100人
工作地址:
啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
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