- 12萬(wàn)-24萬(wàn)/年
- 成都
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2017-12-22發(fā)布
職位描述
1.根據(jù)芯片SPEC,參與制定驗(yàn)證方案及計(jì)劃；
2.負(fù)責(zé)搭建模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)可重用的驗(yàn)證環(huán)境及驗(yàn)證平臺(tái)；
3.負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)并完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；
任職要求：
1.熟悉ARM體系架構(gòu)及AMBA總線協(xié)議，對(duì)SOC設(shè)計(jì)有一定的了解；
2.熟練掌握Linux操作系統(tǒng)常用指令與工具；
3.熟練掌握業(yè)內(nèi)的常用的仿真調(diào)試工具EDA；
4.熟練掌握HDL語(yǔ)言：verilog/systemverilog；
5.熟練掌握VMM/至少一種炎癥方法學(xué)；
職位發(fā)布者
王睿
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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