崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路模塊floorplan，place，CTS到routing的實(shí)現(xiàn)，以及模塊timing, PV signoff
2. 協(xié)助前端工程師完成SDC撰寫，代碼調(diào)整，評(píng)估模塊性能，面積，功耗
3. 合作完成芯片頂層floorplan，partition，power和IO planning相關(guān)
4. 合作完成芯片full-chip function和test timing signoff
5. 合作完成芯片full-chip PV signoff

任職要求：
1. 計(jì)算機(jī)/電子/通信/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，扎實(shí)的電子工程/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體專業(yè)基礎(chǔ)
2. 具有超大規(guī)模，高性能芯片量產(chǎn)流片經(jīng)驗(yàn)
3. 具有45nm及以下工藝芯片量產(chǎn)流片經(jīng)驗(yàn)
4. 熟悉csh，Tcl，Perl等腳本語言，具備較強(qiáng)的腳本自動(dòng)化能力
5. 熟悉業(yè)界主流后端實(shí)現(xiàn)及signoff工具
6. 熟悉DFT 知識(shí)及相關(guān)經(jīng)驗(yàn)（加分項(xiàng)）
7. 熟悉 synthesis，formal verification，spyglass （加分項(xiàng)）
8. 執(zhí)行力/學(xué)習(xí)/合作/溝通能力