崗位職責：
1. 負責整機柜服務器硬件設計以及方案優(yōu)化
2. 分析和解決服務器設計,生產,運行中出現的硬件問題
3. 規(guī)格制定，協助并督導ODM/OEM開展設計工作
4. 持續(xù)跟蹤和學習服務器硬件相關領域的前沿技術，對未來服務器硬件發(fā)展進行規(guī)劃與預研
5. 規(guī)劃存儲、計算等相關芯片定制化實現方案，推動芯片在整機系統(tǒng)中的應用，并協助解決方案的實現和落地

職位要求：
1. 本科及以上學歷，通信、電子、計算機及相關專業(yè)，5年以上行業(yè)工作經驗
2. 具備扎實的計算機底層硬件基礎知識，深入理解x86/ARM/Power體系結構，有相關系統(tǒng)硬件架構設計，系統(tǒng)測試等經驗
3. 精通服務器整機系統(tǒng)架構，了解相關研發(fā)分領域，如測試、BMC、BIOS的開發(fā)
4. 能夠獨立完成服務器主板線路設計并進行Debug
5. 至少精通一種PCB繪制工具，包括但不限于Allegro & Orcad Capture，具備Layout review能力
6. 了解Linux系統(tǒng)，能夠在linux環(huán)境下進行日常操作
7. 良好的溝通與表達能力，思維活躍，有較強的邏輯分析能力與創(chuàng)新能力，具備責任心和較強的抗壓能力
8. 較好的英語讀寫能力

有以下經驗者優(yōu)先：
1. 有塔式/機架式片服務器或者其他高集成度服務器架構設計研發(fā)經驗
2. 有芯片研發(fā)經驗，了解芯片的研發(fā)和生產以及交付過程