工作地點(diǎn)：無(wú)錫
職位描述：
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)（特別是基板類的），制作各種設(shè)計(jì)文檔資料；
2. 負(fù)責(zé)封裝仿真，包括信號(hào)完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析；
3. 配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，評(píng)估產(chǎn)品封裝可行性，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；
4. 與封裝代工廠和基板廠進(jìn)行技術(shù)交流、項(xiàng)目協(xié)調(diào)，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進(jìn)度和質(zhì)量；
職位要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，物理、電子類及相關(guān)專業(yè)。
2、掌握一種CAD工具軟件；
3、熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的EDA軟件掌握英語(yǔ)閱讀，有較強(qiáng)的文字表達(dá)能力；
4、有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
5、具有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)