- 15萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 無(wú)錫
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,成長(zhǎng)空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-02-26發(fā)布
職位描述
工作地點(diǎn)：無(wú)錫
職位描述：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求，編制項(xiàng)目建議書(shū)，制定項(xiàng)目實(shí)施方案，并依據(jù)實(shí)施方案進(jìn)行新技術(shù)開(kāi)發(fā)；
2、與設(shè)計(jì)人員一起分析產(chǎn)品工藝需求，完成產(chǎn)品導(dǎo)入，與單項(xiàng)工藝模塊共同開(kāi)發(fā)單項(xiàng)工藝，進(jìn)行產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，建立和優(yōu)化新工藝流程；
3、新工藝開(kāi)發(fā)中通過(guò)DOE等方法進(jìn)行器件特性和工藝窗口分析，測(cè)試器件特性，進(jìn)行器件各種可靠性試驗(yàn)，形成工藝開(kāi)發(fā)報(bào)告；
4、分析新工藝在線工藝及電學(xué)參數(shù)，改善和優(yōu)化關(guān)鍵工序能力（CPK），提高產(chǎn)品良率。
職位要求：
1、微電子或半導(dǎo)體專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、有集成電路制造3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有工藝集成工作經(jīng)歷者優(yōu)先
3、具有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)知識(shí)，較強(qiáng)的邏輯思維分析，能獨(dú)立開(kāi)展工作和解決問(wèn)題
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及溝通表達(dá)能力
5、熟練的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力.
職位發(fā)布者
顧敏捷
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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