硬件工程師
- 15萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 成都
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,成長(zhǎng)空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-02-26發(fā)布
職位描述
職位描述:
1、根據(jù)技術(shù)方案獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、板卡調(diào)試;
2、在項(xiàng)目主管的指導(dǎo)下完成硬件排故及驗(yàn)證工作;
3、配合項(xiàng)目組其他人員完成整個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及聯(lián)試;
4、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化要求完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)文件歸檔工作;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作;
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ),具有較強(qiáng)的排除和解決硬件故障能力
3、精通POWERPC、DSP、ARM、FPGA器件及外圍電路設(shè)計(jì);
4、精通高速PCB設(shè)計(jì),熟悉高速PCB信號(hào)完整新分析設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成8層及以上高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、根據(jù)甲方技術(shù)需求能夠獨(dú)立編寫(xiě)詳細(xì)技術(shù)方案和測(cè)試規(guī)范等作業(yè)指導(dǎo)文件,配合團(tuán)隊(duì)人員進(jìn)行項(xiàng)目研制工作;
6.熟悉EMC、EMI和信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí),熟悉嵌入式系統(tǒng)的多種電源設(shè)計(jì)方法;
7、抗壓能力強(qiáng),思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及高度的責(zé)任感。
職位發(fā)布者
顧敏捷
HR
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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