職位綜述：
負責(zé)大型SOC IC產(chǎn)品封裝項目，包括：封裝協(xié)同設(shè)計，封裝方案設(shè)計，評估，實施等。同時負責(zé)芯片基板設(shè)計，新產(chǎn)品封裝驗證，量產(chǎn)管控等。
工作職責(zé)：
1、評估分析各種封裝的可行性，從性能和成本出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案；
2、負責(zé)芯片的封裝基板設(shè)計，并導(dǎo)入量產(chǎn)；
3、跟蹤先進的封裝技術(shù)；
4、封裝廠量產(chǎn)管控。
崗位要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，機械電子、電子工程、微電子、計算機相關(guān)專業(yè)；
1、3年以上WB，BGA和FC封裝設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計相關(guān)流程；
3、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識；
4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先進的封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮；
5、有信號完整性仿真經(jīng)驗，有團隊管理經(jīng)驗或co-design經(jīng)驗者優(yōu)先。