- 30萬(wàn)-60萬(wàn)/年
- 杭州
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 博士及以上
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- 全職
入職獎(jiǎng)是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設(shè)立的獎(jiǎng)金
企業(yè)會(huì)在您入職并通過(guò)試用期后一個(gè)月內(nèi)向您發(fā)放全額入職獎(jiǎng)
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發(fā)布時(shí)間: 2023-04-21發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 設(shè)計(jì)和研發(fā)高性能模擬IC，與團(tuán)隊(duì)合作進(jìn)行整體架構(gòu)論證、電路實(shí)現(xiàn)與創(chuàng)新；
2. 依據(jù)IC產(chǎn)品的定義進(jìn)行電路、模塊，如帶隙基準(zhǔn)源、低壓差穩(wěn)壓電路、電荷泵、運(yùn)放、比較器、振蕩器、鎖相環(huán)等電路設(shè)計(jì)，工藝PVT仿真驗(yàn)證等工作；
3. 與IC版圖工程師（Layout Engineer）合作，進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)、優(yōu)化，提升性能；
4. 編寫(xiě)IC產(chǎn)品的Datasheet、Design Guide、Application Notes等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5. 完成產(chǎn)品的調(diào)試、功能性測(cè)試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等工作。
任職要求：
1.電子工程、微電子、集成電路設(shè)計(jì)、通信等專業(yè)方向博士與博士后。
2. 扎實(shí)的電路、器件理論基礎(chǔ)和模擬電路研發(fā)能力，能深入地了解和分析各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求；
3. 能熟練運(yùn)用Cadence Spectre、HSPICE、ADS等工具設(shè)計(jì)模擬IC電路，熟悉電路建模和EM模型仿真，能夠在指導(dǎo)下完成項(xiàng)目；
4. 熟悉個(gè)類SERDES TX/RX/PLL的電路設(shè)計(jì)和架構(gòu)。
5. 熟悉系統(tǒng)建模和仿真，以及電路規(guī)格的計(jì)算。
職位發(fā)布者
李慶美
其他
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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