崗位描述：
1、全面主持公司IT平臺系統(tǒng)的開發(fā)及技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理工作。具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、拓展力及組織協(xié)調(diào)力；具備較好的心里素質(zhì)承壓能力，以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
2、與各平臺廠商（MTK、展訊、高通、全志、炬力、瑞芯微、英特爾等）保持良好關(guān)系和緊密的合作，指導(dǎo)管理技術(shù)部門，及時(shí)根據(jù)平臺廠商最新產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)最新的IC。

崗位要求：
1，相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，年齡35歲左右；八年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，三年以上管理經(jīng)驗(yàn)，具有出色的技術(shù)架構(gòu)、系統(tǒng)架構(gòu)以及策略方向的把握能力，組織、實(shí)施過系統(tǒng)分析、系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)；
2、8年以上半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，有國內(nèi)處理器和flash存儲(chǔ)芯片開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、在手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒等電子類產(chǎn)品PCBA板行業(yè)擔(dān)任過研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)優(yōu)先；
4、熟悉Memory存儲(chǔ)類IC （如：MCP/EMMC/EMCP/DRAM/LPDDR/NAND FLASH/SSD/TF/UDP等），精通其設(shè)計(jì)和工作原理，并對產(chǎn)品晶圓的前端封裝測試流程熟悉，對產(chǎn)品應(yīng)用到手機(jī)、平板電腦上的PCB上可能出現(xiàn)的各種問題（包括硬件、軟件問題、試樣問題等）能夠分析并及時(shí)給予解決；
5、具有敏銳的嗅覺和觀察力,能及時(shí)了解市場動(dòng)態(tài)，并善于專研，對市場變化迅速反應(yīng)!將產(chǎn)品推陳出新，搶占市場先機(jī)；
6、熟悉手機(jī)、平板電腦、SSD、機(jī)頂盒、車載導(dǎo)航、行車記錄儀、錄音筆等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的主板工作原理，為客戶設(shè)計(jì)更加輕便、更具成本優(yōu)勢的存儲(chǔ)類IC；
7、熟悉存儲(chǔ)類產(chǎn)品所對應(yīng)的產(chǎn)品主控平臺，如MTK、展訊、高通、全志、炬力、瑞芯微、英特爾等。并與平臺方案商技術(shù)人員進(jìn)行良好的溝通，保持緊密的聯(lián)系，第一時(shí)間針對平臺最新的方案設(shè)計(jì)對應(yīng)的IC產(chǎn)品；
8、具有良好的團(tuán)隊(duì)組織、規(guī)劃、管理、協(xié)作和溝通能力，熟悉各類平臺的優(yōu)點(diǎn)和不足，對最新產(chǎn)品構(gòu)想及可行性等進(jìn)行評估和共享；
9、獨(dú)立負(fù)責(zé)過產(chǎn)品從立項(xiàng)到推出成品并應(yīng)用到市場全流程工作并有成功產(chǎn)品；
10、具有良好的研發(fā)過程管理和控制的技能，包括進(jìn)度安排和控制、風(fēng)險(xiǎn)控制、質(zhì)量管理、人員管理等。

二、前期的工作要求：
1、解決我司產(chǎn)品在客戶應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)的各種問題，并和客戶以及封裝廠、控制器廠家分析解決問題；
2、與MTK、展訊、RK、炬力、全志等平臺對接，并調(diào)好我們的芯片與主芯片對應(yīng)的時(shí)序；
3、 開發(fā)我們公司自己的控制器；
4、做SSD等相關(guān)產(chǎn)品；
5、未來開發(fā)一至兩款消費(fèi)類電子產(chǎn)品；
6、芯片級應(yīng)用的開發(fā)；
7、研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組建及管理；
8、調(diào)時(shí)序、調(diào)分位等；
9、技術(shù)架構(gòu)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。