- 12萬-24萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,老板nice,成長空間大,交通補助
發(fā)布時間: 2018-03-26發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1、負責芯片開發(fā)流程中的綜合、可測性設計與仿真，形式驗證等工作，根據(jù)芯片的規(guī)格形成綜合、可測性設計、形式驗證等報告
2、負責將綜合、仿真、可測性設計、形式驗證中發(fā)現(xiàn)的前段設計的問題反饋給前端設計者
3、協(xié)助進行芯片的布局布線，封裝測試設計、可靠性驗證與分析，量產(chǎn)等工作；
4、精通靜態(tài)時許分析，有噪聲檢查的相關經(jīng)驗，保證約束設置的合理和正確。
5、精通版圖驗證，負責芯片DRC ERC DFM 尤其是LVS方面問題的能力
任職要求：
1、微電子學專業(yè)，本科及以上學歷
2、能獨立完成從netlist到GDS signoff的后端設計工作（布局、電源規(guī)劃、CTS 布線 時序修正 電壓降分析，竄擾，天線效應修復等）
3、三年以上后端設計經(jīng)驗（有成功的65MM及以下芯片TAPEOUT經(jīng)驗優(yōu)先）
4、精通后端主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor）
5、熟悉UNIX/LINUX操作系統(tǒng)，熟悉TCL PEARL SHELL變成
公司為每一個優(yōu)秀員工提供良好的工作環(huán)境與福利待遇，五險一金，商業(yè)保險，午餐補助，交通補助，帶薪年假，節(jié)日福利，高溫補貼，定期體檢，績效獎金等。
職位發(fā)布者
上海高清
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號