崗位描述：
硬件研發(fā)工程師會(huì)與世界范圍內(nèi)的各地工程師一起合作研發(fā)下一代的半導(dǎo)體芯片測(cè)試解決方案。工作包含需求分析，可行性分析，任務(wù)規(guī)劃，項(xiàng)目管理，設(shè)計(jì)執(zhí)行，質(zhì)量控制與驗(yàn)證等。由于我們所涉及的項(xiàng)目，被測(cè)芯片都是科技前沿，并包含未來(lái)科技，因此我們的工作非常具有挑戰(zhàn)性。
 
工作描述：
· 為全球客戶設(shè)計(jì)下一代半導(dǎo)體芯片硬件測(cè)試方案（semiconductor test hardware solutions）
· 提供全球硬件設(shè)計(jì)支持和咨詢
· 為客戶提供硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)和研討會(huì)
· 硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目管理
· 與全球泰瑞達(dá)團(tuán)隊(duì)和客戶緊密聯(lián)系與合作
 
要求：
· 本科或以上學(xué)歷， 電子信息，微電子，機(jī)械電子，通信工程，自動(dòng)化，儀器儀表，生物醫(yī)學(xué)工程或者電子電路或者硬件設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)均可
· 對(duì)電子電路原理和應(yīng)用有良好的理解與掌握
· 有多層電路板設(shè)計(jì)(multi-layer board design)或嵌入式設(shè)計(jì)(embedded circuit design)經(jīng)歷
· 良好的溝通技巧，良好的書(shū)面及口頭英語(yǔ)能力
· 細(xì)致，認(rèn)真，負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)
· 思路開(kāi)闊，有一定的解決問(wèn)題的能力
· 良好的團(tuán)隊(duì)合作能力
· 能夠適應(yīng)一定時(shí)間的海外出差
 
具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
· 電路設(shè)計(jì)與調(diào)試，F(xiàn)PGA邏輯設(shè)計(jì)，調(diào)試（VHDL/Verilog）
· 熟悉掌握一種或以上電子輔助設(shè)計(jì)工具（EDA），例如Cadence, OrCAD, Protel, PADS or Mentor Graphics
· 了解高速數(shù)字設(shè)計(jì)或者射頻電路設(shè)計(jì)
· 做過(guò)機(jī)械設(shè)計(jì)，熟悉一種或以上機(jī)械設(shè)計(jì)軟件，如Solid works, AutoCAD等
· 了解或者使用過(guò)電路仿真工具或應(yīng)用，比如SI Wave， HFSS，Sigrity等
· 一種或以上編程工具或腳本語(yǔ)言(C, VB, Perl, Python)
· 日語(yǔ)或者韓語(yǔ)能力