- 1.2萬-2.4萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,成長空間大,技能培訓
發(fā)布時間: 2018-01-01發(fā)布
職位描述
崗位描述：
硬件研發(fā)工程師會與世界范圍內(nèi)的各地工程師一起合作研發(fā)下一代的半導體芯片測試解決方案。工作包含需求分析，可行性分析，任務規(guī)劃，項目管理，設計執(zhí)行，質量控制與驗證等。由于我們所涉及的項目，被測芯片都是科技前沿，并包含未來科技，因此我們的工作非常具有挑戰(zhàn)性。
工作描述：
· 為全球客戶設計下一代半導體芯片硬件測試方案（semiconductor test hardware solutions）
· 提供全球硬件設計支持和咨詢
· 為客戶提供硬件設計培訓和研討會
· 硬件設計項目管理
· 與全球泰瑞達團隊和客戶緊密聯(lián)系與合作
要求：
· 本科或以上學歷， 電子信息，微電子，機械電子，通信工程，自動化，儀器儀表，生物醫(yī)學工程或者電子電路或者硬件設計相關專業(yè)
· 1-2年電子類技術相關工作經(jīng)驗
· 對電子電路原理和應用有良好的基礎或實際運用
· 良好的溝通技巧，良好的書面及口頭英語能力
· 細致，認真，負責，注重細節(jié)
· 思路開闊，有一定的解決問題的能力
· 良好的團隊合作能力
· 能夠適應一定時間的海外出差
具備以下經(jīng)驗者優(yōu)先：
· 有板級設計經(jīng)驗或者硬件設計經(jīng)驗
· 電路設計或調(diào)試經(jīng)驗
· 熟悉掌握一種或以上電子輔助設計工具（EDA），例如Cadence, OrCAD, Protel, PADS or Mentor Graphics
· 了解高速數(shù)字設計或者射頻電路設計
· 了解或者使用過電路仿真工具或應用，比如SI Wave， HFSS，Sigrity等
· 做過機械設計，熟悉一種或以上機械設計軟件，如Solid works, AutoCAD等
· 一種或以上編程工具或腳本語言(C, VB, Perl, Python)
· 日語或者韓語能力
職位發(fā)布者
滬公網(wǎng)安備31011502017136號