角色概況:
硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人將與全球客戶，應(yīng)用/測(cè)試工程師一起合作研發(fā)設(shè)計(jì)下一代的集成電路芯片測(cè)試的硬件解決方案。工作包含前期硬件設(shè)計(jì)需求分析，可行性分析，任務(wù)時(shí)間人員規(guī)劃，項(xiàng)目管理，設(shè)計(jì)實(shí)施，設(shè)計(jì)質(zhì)量控制和審核，供應(yīng)商生產(chǎn)方面對(duì)接等全方位的硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目工作流程。我們的項(xiàng)目大多是涉及到還未普及商用的新技術(shù)或者新領(lǐng)域，將會(huì)遇到很多技術(shù)層面，團(tuán)隊(duì)協(xié)作方面的挑戰(zhàn)。
 
主要職責(zé)：
· 為全球客戶設(shè)計(jì)下一代的集成電路芯片測(cè)試的板級(jí)硬件設(shè)計(jì)解決方案
· 收集和理解客戶需求，驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸入信息完整性和可行性
· 在技術(shù)層面上為客戶提供建設(shè)性建議，解決技術(shù)層面的缺口，瓶頸，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試硬件接口電路板或者模塊電路的順利設(shè)計(jì)和實(shí)施
· 評(píng)估并提供客戶硬件設(shè)計(jì)的時(shí)間表，設(shè)計(jì)成本，人力投入和可行性分析
· 親自負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目中的關(guān)鍵部分的設(shè)計(jì)，比如信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，高速信號(hào)，射頻信號(hào)，高功率信號(hào)，信號(hào)仿真，機(jī)械設(shè)計(jì)考量，制造裝配相關(guān)技術(shù)考量討論等
· 帶領(lǐng)協(xié)調(diào)整個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行整個(gè)硬件項(xiàng)目的設(shè)計(jì)的執(zhí)行，包含人員分工安排，具體任務(wù)實(shí)施，團(tuán)隊(duì)協(xié)作，日常技術(shù)指導(dǎo)，設(shè)計(jì)質(zhì)量管控
· 管理負(fù)責(zé)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)時(shí)間表，確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)按量完成，確保項(xiàng)目完成并符合客戶期待
· 與公司內(nèi)部各個(gè)部門(mén)，客戶，生產(chǎn)制造供應(yīng)商保持密切聯(lián)系，協(xié)調(diào)溝通確保項(xiàng)目各個(gè)環(huán)節(jié)的順利實(shí)施
· 為客戶提供相關(guān)培訓(xùn)或者相關(guān)專題研討會(huì)
 
基本要求：
· 本科或以上學(xué)歷，電子或者相關(guān)專業(yè)背景
· 有較扎實(shí)的電子電路應(yīng)用基礎(chǔ)，在板級(jí)硬件設(shè)計(jì)方面有5年或以上經(jīng)驗(yàn)
· 熟悉一種或以上EDA工具，Cadence為佳，或者Altium，PADs，Zuken，MentorGraphics等
· 熟悉板級(jí)硬件電路設(shè)計(jì)流程，包含原理圖設(shè)計(jì)，元器件布局，布線，質(zhì)量檢查以及生產(chǎn)文件出具
· 優(yōu)秀的溝通能力及優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，可以流利使用英語(yǔ)或中文進(jìn)行技術(shù)交流探討，良好的口頭和書(shū)面表達(dá)能力，能夠有效地與生產(chǎn)商，客戶或者與日韓歐美的工程師密切溝通協(xié)作
· 良好的多任務(wù)能力，能夠同時(shí)管理執(zhí)行一個(gè)或者多個(gè)項(xiàng)目
· 主動(dòng)性強(qiáng)，善于思考，不滿足于現(xiàn)狀，不斷改進(jìn)方法，流程，技術(shù)積累，發(fā)展自己和項(xiàng)目成員
· 能夠適應(yīng)一定時(shí)間的海外出差
 
具備以下一個(gè)或者多個(gè)方面經(jīng)驗(yàn)經(jīng)歷者優(yōu)先：
· 熟悉集成電路芯片測(cè)試領(lǐng)域，具備與測(cè)試工程師，應(yīng)用工程師合作的經(jīng)驗(yàn)
· 具備復(fù)雜電路板的面向可制造性Design For Manufacturability(DFM)的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)
· 熟悉高速電路設(shè)計(jì)或者射頻電路設(shè)計(jì)
· 熟悉信號(hào)完整性理論與應(yīng)用，可以使用一種或以上的電路信號(hào)完整性仿真工具例如Siwave,  Sigrity，HFSS
· 具備三維機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，仿真者，例如SOLIDWORKS等
· 具備MLO（Multi-Layer Organic）或者Substrate設(shè)計(jì)以及制造相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
· 具備德語(yǔ)，日語(yǔ)，韓語(yǔ)等第二外語(yǔ)能力