職位描述：
1、 承擔(dān)SOI技術(shù)相關(guān)的技術(shù)平臺研發(fā)任務(wù)，負責(zé)技術(shù)平臺項目的全過程推進；高階人員要求參與部門SOI技術(shù)相關(guān)的研發(fā)路線制定；
2、 負責(zé)SOI技術(shù)相關(guān)的技術(shù)平臺工藝研發(fā)，負責(zé)單項工藝、流程架構(gòu)、技術(shù)文檔的定義，負責(zé)工藝試驗方案的制定與實施，負責(zé)新工藝可靠性評估與量產(chǎn)提升；
3、 負責(zé)SOI技術(shù)相關(guān)的器件開發(fā)，負責(zé)器件架構(gòu)與評價方法定義，負責(zé)器件相關(guān)實驗方案制定與實施，負責(zé)器件性能研究與可靠性考核；
4、 協(xié)助客戶產(chǎn)品的導(dǎo)入、驗證、上量，負責(zé)平臺及產(chǎn)品的持續(xù)改進；
5、 負責(zé)平臺項目研發(fā)活動中產(chǎn)銷研相關(guān)的組織協(xié)調(diào)活動，負責(zé)技術(shù)平臺按計劃成功轉(zhuǎn)移至工廠；
6、 協(xié)助進行部門梯隊建設(shè)與新人培訓(xùn)；

職位要求：
1、 微電子、物理、化學(xué)、材料等專業(yè)本科及以上；
2、 10年以上8寸或12寸、0.13um或更小線寬、SOI技術(shù)平臺領(lǐng)域經(jīng)驗，有參與相關(guān)工藝整合開發(fā)項目經(jīng)驗；
3、 熟悉基本的器件參數(shù)、曲線的測量及分析，熟悉基本的器件及工藝流程可靠性考核項目；了解測試圖形設(shè)計，參數(shù)評價及參數(shù)模型提??；熟悉工程Shuttle及客戶產(chǎn)品Tape Out流程；
4、熟悉SOI技術(shù)發(fā)展方向與市場前景；具備較強的SOI技術(shù)平臺工藝、器件經(jīng)驗；熟悉SOI在Advanced Logic、Analog、RF、BCD等領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)要領(lǐng)；