工作職責(zé)：
1.與前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，負(fù)責(zé)復(fù)雜芯片的時(shí)鐘、復(fù)位、電源的布局規(guī)劃；
2.負(fù)責(zé)從Netlist到GDSII的物理設(shè)計(jì)，包括布局布線、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、功耗分析、串?dāng)_分析等工作，完成投片；
3.負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的庫(kù)及流程的研究，與業(yè)界主流EDA公司合作，提升物理設(shè)計(jì)方法學(xué)研究，搭建自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。

任職要求：
1.具備后端物理實(shí)現(xiàn)的技能，熟悉后端設(shè)計(jì)流程及工具；參與過(guò)大型芯片后端物理實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證等相關(guān)工作優(yōu)先；
2.擁有靜態(tài)時(shí)序分析的經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)完成芯片時(shí)序收斂；參與過(guò)大型芯片時(shí)序Timing Closure相關(guān)工作優(yōu)先；
3.熟悉后端設(shè)計(jì)工藝，參與過(guò)數(shù)字后端庫(kù)設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證及芯片TapeOut工作；熟悉16nm、12nm、7nm等先進(jìn)工藝優(yōu)先；
4.參與過(guò)物理設(shè)計(jì)流程及平臺(tái)開發(fā)，熟悉業(yè)界主流EDA工具的設(shè)計(jì)方法學(xué)，熟悉Unix/Linux環(huán)境，掌握Tcl/Perl/Make腳本編程；
5.具備較強(qiáng)的思考問(wèn)題、獨(dú)立分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，具備較強(qiáng)的應(yīng)變能力，工作主動(dòng)性強(qiáng)。