- 12萬-22萬/年
- 北京
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- 5年以上
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金
發(fā)布時(shí)間: 2022-08-15發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 參與開發(fā)新一代存儲(chǔ)芯片的工藝和器件物理研究；
2. 配合科研人員進(jìn)行單元和陣列器件的測(cè)試，以及指定測(cè)試流程，撰寫測(cè)試代碼；
3. 參與采購(gòu)測(cè)試設(shè)備的決策流程，以及具體負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)和管理；
崗位要求：
1. 碩士學(xué)歷以上，5年以上半導(dǎo)體公司器件工程師經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉90nm以下制程半導(dǎo)體工藝制程，以及各種超亞微米半導(dǎo)體器件物理現(xiàn)象；
3. 熟練掌握Agilent或者Keithley等半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀的使用和編程，以及Cascade等探針臺(tái)的實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)。有過存儲(chǔ)芯片研究經(jīng)歷者優(yōu)先；
4. 具有獨(dú)立工作，完整負(fù)責(zé)過一代器件的研發(fā)流程；
5. 英語6級(jí)以上，可以熟練閱讀各種英文文檔。
職位發(fā)布者
李蓉
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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