LAB工程師
- 4萬(wàn)-7萬(wàn)/年
- 合肥
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大,年終獎(jiǎng)金,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2018-03-12發(fā)布
職位描述
1.了解半導(dǎo)體制造原理,3年以上封測(cè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉各工序流程/主要品質(zhì)及控制項(xiàng)目;
3.熟悉IC封裝測(cè)試的基本技術(shù)要求
4.精通封裝可靠性實(shí)驗(yàn)抽樣方法和試驗(yàn)方案
5.精通封裝失效分析各類方法
6.熟悉各類可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
7.了解異常問(wèn)題/不合格/客戶抱怨的分析處理方法
8.熟悉企業(yè)設(shè)備管理/技術(shù)管理方法
9.具良好的組織、溝通、協(xié)調(diào)
職位發(fā)布者
人事
HR
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
推薦朋友
通富微電
領(lǐng)域: 移動(dòng)手持,消費(fèi)電子,汽車電子
規(guī)模: 1000人以上
主頁(yè): http://www.tfme.com
工作地址:
合肥市肥西縣桃源路與衛(wèi)星路578號(hào)
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