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IC封測(cè)開(kāi)發(fā)工程師

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職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,免費(fèi)班車(chē),技術(shù)領(lǐng)先,交通補(bǔ)助

發(fā)布時(shí)間: 2019-08-10發(fā)布

職位描述

工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)的方案、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證
2.負(fù)責(zé)芯片封裝方案、封裝設(shè)計(jì)和仿真
3.負(fù)責(zé)ATE測(cè)試方案的制定、測(cè)試硬件及程序的開(kāi)發(fā)
4.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)導(dǎo)入與管理,以及芯片良率的提升
任職要求:
1.了解芯片封測(cè)設(shè)計(jì)流程(DFT、封裝、ATE等),具備一定的編程經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉半導(dǎo)體工作機(jī)理,有封測(cè)相關(guān)EDA工具使用經(jīng)驗(yàn)

職位發(fā)布者

HR

7天

簡(jiǎn)歷處理用時(shí)

100%

簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率

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