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IC封測開發(fā)工程師

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  • 13萬-26萬/年
  • 西安
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  • 應(yīng)屆生/在校生
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  • 碩士
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,免費班車,技術(shù)領(lǐng)先,交通補助

發(fā)布時間: 2019-08-10發(fā)布

職位描述

工作職責：
1.負責芯片可測試性設(shè)計（DFT）的方案、實現(xiàn)與驗證
2.負責芯片封裝方案、封裝設(shè)計和仿真
3.負責ATE測試方案的制定、測試硬件及程序的開發(fā)
4.負責芯片量產(chǎn)導(dǎo)入與管理，以及芯片良率的提升
任職要求：
1.了解芯片封測設(shè)計流程（DFT、封裝、ATE等），具備一定的編程經(jīng)驗
2.熟悉半導(dǎo)體工作機理，有封測相關(guān)EDA工具使用經(jīng)驗

職位發(fā)布者

許

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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領(lǐng)域: 消費電子,通信網(wǎng)絡(luò),智能硬件

規(guī)模: 1000人以上

主頁: http://www.sanechips.com.cn

工作地址:

西安市長安區(qū)西灃路五星段9號

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