- 35萬-60萬/年
- 上海
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- 5年以上
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 福利好,成長空間大
發(fā)布時間: 2017-11-14發(fā)布
職位描述
1. 負責全芯片布局以及物理模塊劃分。
2. 負責各個模塊形狀、利用率的規(guī)劃以及端口擺放。
3. 與前端配合完成流水線寄存器的物理版圖規(guī)劃。
4. 在滿足各項設計指標的前提下，實現(xiàn)芯片面積最小化。
5. 負責芯片頂層整合及相關驗證。
任職要求：
1. 電子類相關專業(yè)學士或碩士。
2. 5-10年大規(guī)模芯片物理設計經(jīng)驗。
3. 有大規(guī)模全芯片布局經(jīng)驗。
4. 熟悉自頂向下的物理設計流程。
5. 有良好的團隊合作精神和溝通技巧。
6. 熟悉tcl，perl，shell，python等各種腳本語言。
7. 熟練使用英語聽說讀寫。
職位發(fā)布者
michaelyang
Team Leader／ Tech Leader
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號