崗位職責(zé)：
1.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，根據(jù)產(chǎn)品需求定義完成芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片功能，性能研發(fā)目標(biāo)；
2.負(fù)責(zé)SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，模塊劃分，性能優(yōu)化，質(zhì)量把控，并承擔(dān)具體RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作；
3.協(xié)助驗(yàn)證工程師，測試工程師定位，解決芯片問題。
任職資格：
1.微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.英語通過CET-4；
3.具有8年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4.具有數(shù)字SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)及流片經(jīng)驗(yàn)。
5.具備SOC芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與質(zhì)量把控能力；
6.具有扎實(shí)的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉IC設(shè)計(jì)的整個(gè)流程；
7.熟練掌握綜合，形式驗(yàn)證，靜態(tài)時(shí)序分析及相關(guān)EDA工具使用；
8.熟練掌握嵌入式SOC芯片設(shè)計(jì)方法，有多個(gè)項(xiàng)目的流片經(jīng)驗(yàn)；
9.熟悉PCIE,USB,NFC,SDIO,SDR,DDR等高速接口優(yōu)先。
10.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
11.具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；
12.具有較強(qiáng)的技術(shù)管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片功能，性能研發(fā)目標(biāo)；
13.具有豐富的debug經(jīng)驗(yàn)和出色的解決問題能力，能夠發(fā)現(xiàn)并解決芯片研發(fā)過程中遇到的設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)問題及技術(shù)難題；
14.具有較強(qiáng)的技術(shù)前瞻性和較強(qiáng)的創(chuàng)新能力。