職位描述：

• 職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)開發(fā)文檔、專利及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格制定、編寫產(chǎn)品說明書；
3. 獨(dú)立或協(xié)作完成電路模塊設(shè)計(jì)、整體仿真驗(yàn)證；
4. 產(chǎn)品流片回來(lái)后驗(yàn)證功能，完成改版升級(jí)的工作；
5. 指導(dǎo)完成版圖規(guī)劃布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
6. 指導(dǎo)測(cè)試工程師制定測(cè)試規(guī)范，解決測(cè)試開發(fā)中的問題；
7. 指導(dǎo)應(yīng)用工程師（AE），現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師（FAE）解決客戶及其他應(yīng)用問題，并提出芯片修改方案。

• 職位要求：

1. 微電子或電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科/碩士/博士學(xué)歷；
2. 5年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉整個(gè)芯片開發(fā)設(shè)計(jì)流程，能夠理解芯片架構(gòu)；
4. 能熟練地設(shè)計(jì)常見的模擬電路模塊，如Bandgap，各種OPAMP，Oscillator，Comparator等；
5. 熟練使用Virtuoso等設(shè)計(jì)工具，熟悉ADE仿真環(huán)境；
6. 能深入地了解和分析各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識(shí)來(lái)優(yōu)化性能和降低成本；
7. 良好的中文/英文書面以及口頭表達(dá)能力；
8. 熟悉開關(guān)電源以及相關(guān)拓?fù)涞母鞣N應(yīng)用；
9. 熟悉特定產(chǎn)品線及其應(yīng)用方案，可規(guī)劃出產(chǎn)品ROADMAP，能分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品優(yōu)劣及應(yīng)對(duì)措施，輔助制定產(chǎn)品推廣策略；
10. 定義新產(chǎn)品，能夠做產(chǎn)品成本分析，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，能夠分析擬設(shè)計(jì)的產(chǎn)品與競(jìng)品在應(yīng)用時(shí)的優(yōu)劣，如成本、性能、可靠性等，并提出優(yōu)化方案；
11. 制定產(chǎn)品架構(gòu)與功能模塊要求，制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的整體驗(yàn)證方案，制定產(chǎn)品成品驗(yàn)證方案；
12. 能夠指導(dǎo)和設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用的參考方案，有產(chǎn)品應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)；
13. 能夠熟練操作各種實(shí)驗(yàn)儀器如萬(wàn)用表、示波器、電源、負(fù)載儀、電烙鐵等，能夠使用某款PCB設(shè)計(jì)軟件；
14. 能夠分析系統(tǒng)應(yīng)用和解決方案的可靠性和穩(wěn)定性；
15. 評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)創(chuàng)新和專利的可行性；
16. 有至少三顆獨(dú)立完成的芯片產(chǎn)品，并且產(chǎn)品經(jīng)過了市場(chǎng)檢驗(yàn)，并有一定銷量。

• 其他要求：

1. 工作積極主動(dòng)、耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)、遵守職業(yè)道德；
2. 有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神及領(lǐng)導(dǎo)力；
3. 有較強(qiáng)的自學(xué)能力和自我驅(qū)動(dòng)力；
4. 能夠獨(dú)立測(cè)試產(chǎn)品成品的應(yīng)用方案；
5. 能與團(tuán)隊(duì)成員通力合作按時(shí)完成工作；
6. 有AC-DC、DC-DC、鋰電池電源管理芯片、ADC、PLL設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

薪水參考：年薪50-80萬(wàn)+股權(quán)激勵(lì) 具體面議