- 8萬-15萬/年
- 蘇州
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,年底雙薪,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2018-05-31發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)
1、獨立計劃、管理、執(zhí)行、匯報新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)項目，保證項目的按期交付。有芯片封裝領(lǐng)域工作或研究經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、與工藝工程師配合，針對項目需求，研發(fā)關(guān)鍵的新工藝步驟，選擇新材料、新設(shè)備，并將其集成在生產(chǎn)流程中。
3、配合新產(chǎn)品導(dǎo)入、工程和生產(chǎn)部門，將新技術(shù)、新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。
崗位要求
1、碩士或以上學(xué)歷，材料、電子、化學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)。有芯片封裝領(lǐng)域工作或研究經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、了解芯片封裝的生產(chǎn)流程、主要工藝步驟及其原理、典型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和主要封裝材料。
3、具備獨立分析和解決問題的能力，熟悉DOE等實驗設(shè)計和數(shù)據(jù)分析方法。
4、良好的團隊精神、交流能力、及項目管理能力和經(jīng)驗。
5、良好的英語聽說讀寫能力。
職位發(fā)布者
陳小姐
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號