- 8萬-15萬/年
- 北京
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,年度旅游,成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先,通訊津貼,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn),福利好,老板nice
發(fā)布時間: 2018-05-07發(fā)布
職位描述
一、崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)公司的市場推廣年度計劃，制定銷售計劃、目標(biāo)，并全年跟進(jìn)，完成年度銷售任務(wù)；
2. 開拓集成電路后道封裝、測試、MEMS傳感器市場，定位并尋找目標(biāo)客戶，根據(jù)公司階段性目標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品銷售；
3. 市場調(diào)研、客戶開發(fā)、項目跟進(jìn)、商務(wù)談判、合同簽訂；
4. 協(xié)助進(jìn)行市場調(diào)研，規(guī)劃未來產(chǎn)品。
5.IC封裝類產(chǎn)品，BGA、LGA、QFN、SOP、DIP等封裝類型；溫濕度傳感器、壓力傳感器、光學(xué)傳感器、心率傳感器、生物傳感器等，并開腔試封裝、開窗式封裝。
二、任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，電子、微電子、物理等理工科專業(yè)；
2. 3年以上集成電路相關(guān)行業(yè)銷售/市場/FAE/NPI工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉集成電路QFN/BGA/Bumping/SiP等先進(jìn)封裝，熟悉管控、MEMS傳感器等相關(guān)產(chǎn)品，有一定技術(shù)背景；
3. 有一定銷售業(yè)績與銷售資源者優(yōu)先；
4. 能承受壓力，有良好的協(xié)調(diào)組織能力；
三、聯(lián)系方式：
1、工作地點(diǎn)：北京、上海、濟(jì)南、深圳、武漢
2、聯(lián)系方式：劉先生 0531-88803781
3、網(wǎng)址：www.senspil.com
職位發(fā)布者
劉茂濤
HR
7天
簡歷處理用時
100%
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