一、崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)公司的市場(chǎng)推廣年度計(jì)劃，制定銷(xiāo)售計(jì)劃、目標(biāo)，并全年跟進(jìn)，完成年度銷(xiāo)售任務(wù)；
2. 開(kāi)拓集成電路后道封裝、測(cè)試、MEMS傳感器市場(chǎng)，定位并尋找目標(biāo)客戶(hù)，根據(jù)公司階段性目標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品銷(xiāo)售；
3. 市場(chǎng)調(diào)研、客戶(hù)開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目跟進(jìn)、商務(wù)談判、合同簽訂；
4. 協(xié)助進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，規(guī)劃未來(lái)產(chǎn)品。
5.IC封裝類(lèi)產(chǎn)品，BGA、LGA、QFN、SOP、DIP等封裝類(lèi)型；溫濕度傳感器、壓力傳感器、光學(xué)傳感器、心率傳感器、生物傳感器等，并開(kāi)腔試封裝、開(kāi)窗式封裝。
二、任職要求：
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子、微電子、物理等理工科專(zhuān)業(yè)；
2. 3年以上集成電路相關(guān)行業(yè)銷(xiāo)售/市場(chǎng)/FAE/NPI工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉集成電路Q(chēng)FN/BGA/Bumping/SiP等先進(jìn)封裝，熟悉管控、MEMS傳感器等相關(guān)產(chǎn)品，有一定技術(shù)背景；
3. 有一定銷(xiāo)售業(yè)績(jī)與銷(xiāo)售資源者優(yōu)先；
4. 能承受壓力，有良好的協(xié)調(diào)組織能力；
三、聯(lián)系方式：
1、工作地點(diǎn)：北京、上海、濟(jì)南、深圳、武漢
2、聯(lián)系方式：劉先生  0531-88803781
3、網(wǎng)址：www.senspil.com