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IC封裝設(shè)計工程師

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  • 15萬-30萬/年
  • 南京
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,成長空間大

發(fā)布時間: 2020-02-26發(fā)布

職位描述

崗位職責：
1.負責評估各種封裝可能性，從性能、成本出發(fā)為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案
2.負責芯片的封裝基板設(shè)計，熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計流程，有信號完整性仿真經(jīng)驗
3.跟蹤先進的封裝技術(shù)
4.工作主動，耐心細致，善于溝通
 

職位發(fā)布者

顧敏捷

HR

7天

簡歷處理用時

100%

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