崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的需求分析；
2、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，模塊劃分；
3、負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試；
5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
崗位要求：
1. 三年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 
2.精通Cadence原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具； 
3. 至少熟悉掌握DSP、PowerPC、ARM、X86等其中一種架構(gòu)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并具有相應(yīng)的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟練掌握Xilinx ZYNQ、V7、UltraScale FPGA原圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)；
5. 熟悉各種接口電路協(xié)議和應(yīng)用，如 CAN、RS232/422/429/485、1553B、TCP/IP；
6. 熟悉高速ADC、DAC/DDS電路應(yīng)用者優(yōu)先； 
7. 熟悉PCI/PCIE、RapidIO等高速接口者優(yōu)先。