- 15萬-30萬/年
- 無錫
- |
- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
- |
- 碩士
- |
- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,成長空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-02-26發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)集成電路封裝電、磁、熱、機(jī)械仿真的工作，包括建模、仿真分析及優(yōu)化；
2、 負(fù)責(zé)仿真預(yù)判、仿真分析產(chǎn)品失效及產(chǎn)生的原因，撰寫仿真報(bào)告；
3、 協(xié)助完成設(shè)計(jì)、技術(shù)方案的評估和撰寫；
崗位要求：
1、理工科，物理、材料學(xué)或微電子專業(yè)優(yōu)先；
2、 熟練掌握一種及以上仿真工具軟件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3、具有電、磁、熱、結(jié)構(gòu)仿真的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、認(rèn)真負(fù)責(zé)、細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)、具有良好質(zhì)量意識(shí)；
5、學(xué)歷碩士及以上。
職位發(fā)布者
顧敏捷
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
您還未登錄。已有賬號， 點(diǎn)此登錄，直接投遞
推薦朋友
滬公網(wǎng)安備31011502017136號