- 15萬-30萬/年
- 無錫
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,福利好,五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大
發(fā)布時(shí)間: 2020-02-26發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、圓片級(jí)封裝工藝開發(fā)
2、中道線硬件設(shè)施維護(hù)
崗位要求：
1、本科及以上
2、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉圓片級(jí)封裝制程中黃光、濺射、刻蝕、電鍍、植球、激光打印等工藝
4、熟悉SPC、DOE等工具操作
職位發(fā)布者
顧敏捷
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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