崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求，組織制定工藝技術(shù)工作近期和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃；
2. 組織半導(dǎo)體封裝和測(cè)試生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)和建設(shè)；
3. 根據(jù)工藝需要，設(shè)計(jì)工藝裝備并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作；
4. 組織領(lǐng)導(dǎo)新工藝、新技術(shù)的試驗(yàn)研究工作，完善工藝試驗(yàn)課題的總結(jié)與成果鑒定；
5. 跟蹤研究業(yè)界新工藝，不斷提升部門的工藝技術(shù)水平；

任職條件：
1. 5年以上IC封裝測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，有SIP、WLCSP等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2. 碩士及以上學(xué)歷，材料、機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè)，有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程，熟悉各類封裝測(cè)試設(shè)備；
4. 具有較強(qiáng)的研究能力和解決、分析問(wèn)題的能力，具備全球性視野；
5. 良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和資源整合能力；
6. 良好的英文能力