- 10萬-20萬/年
- 無錫
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- 1-3年
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice
發(fā)布時間: 2020-02-26發(fā)布
職位描述
1、負責封裝設計工作、封裝結構設計以及散熱設計等；
2、負責相關設計文檔資料的編制；
3、負責相關技術溝通、協(xié)調，確保封裝設計最優(yōu)，保證項目的進度和質量；
1、理工科，物理或微電子、電磁場專業(yè)優(yōu)先；
2、熟練操作Protel、AutoCAD、Cadence Sip等設計軟件；
3、掌握英語閱讀，有較強的文字表達能力；
4、有優(yōu)秀的溝通能力、學習能力、計劃能力與團隊協(xié)作能力；
5、認真負責、細心嚴謹、具有良好質量意識；
5、學歷碩士及以上。
職位發(fā)布者
顧敏捷
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號