- 8萬-12萬/年
- 蘇州
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn),成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先
發(fā)布時(shí)間: 2018-05-31發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司的可靠性研究和改進(jìn)工作，配合研發(fā)、開發(fā)、新品導(dǎo)入、工程等部門解決封裝產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)階段中出現(xiàn)的可靠性問題。
2、針對各種芯片封裝產(chǎn)品中可靠性測試中顯現(xiàn)的問題，使用數(shù)據(jù)、失效分析等手段發(fā)現(xiàn)失效機(jī)理，并給出針對性的解決方法。
3、設(shè)計(jì)可靠性測試結(jié)構(gòu)和測試芯片，執(zhí)行、分析可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。針對不同產(chǎn)品和可靠性要求提出短期和長期的可靠性改善方法和計(jì)劃。
崗位要求
1、碩士或以上學(xué)歷，材料、電子、化學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)。有芯片封裝領(lǐng)域工作或研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、了解芯片封裝的生產(chǎn)流程、典型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和主要封裝材料。
3、熟悉各種可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)和方法、常見的可靠性現(xiàn)象、失效機(jī)理、以及常用的失效分析手段。
4、熟悉封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)的表征手段。
5、具備獨(dú)立分析和解決問題的能力，熟悉DOE等實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析方法。
6、良好的團(tuán)隊(duì)精神和交流能力。
職位發(fā)布者
陳小姐
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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