- 12萬-24萬/年
- 北京
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,老板nice,年底雙薪,股票期權(quán),技術領先,成長空間大
發(fā)布時間: 2020-04-16發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 負責公司芯片的功能、性能測試；
2. 完成PCB開發(fā)板設計工作；
3. 協(xié)助客戶解決芯片應用技術問題；
4. 為公司產(chǎn)品撰寫技術文件、技術方案、應用手冊等相關文檔；
5. 對公司銷售人員和客戶工程師進行技術培訓。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子信息科學專業(yè)；
2. 一年以上半導體行業(yè)的FAE工作經(jīng)驗；
3. 熟悉手機平臺者優(yōu)先，熟悉C 語言，嵌入式系統(tǒng)，SPICE者優(yōu)先；
4. 有較強的動手能力，熟練使用電子測量工具。
備注：此崗位接收能長期發(fā)展的實習生或應屆畢業(yè)生（畢業(yè)前實習時間不少于70%）。實習生考勤一如正式員工，享受法定節(jié)假日，單雙休，簽實習協(xié)議，畢業(yè)前兩個月發(fā)OFFER，薪酬視實習期表現(xiàn)而定。
職位發(fā)布者
程付
HR
7天
簡歷處理用時
97%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號