- 30萬-40萬/年
- 上海
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大
發(fā)布時間: 2019-08-28發(fā)布
職位描述
1. 參與IC設(shè)計項目的立項、Spec定義以及芯片架構(gòu)的確定；
2. 主導(dǎo)芯片項目技術(shù)可行性研究和立項，完成芯片的原理圖設(shè)計，定義技術(shù)規(guī)范和電路架構(gòu)，帶領(lǐng)團隊完成芯片的模塊設(shè)計、仿真、驗證等工作；
3. 負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團隊對工程樣片進行測試評估；
4. 對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進行負(fù)責(zé)和追蹤；
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計測試文檔的撰寫。
崗位要求：
1.5年以上半導(dǎo)體行業(yè)資深經(jīng)理經(jīng)驗，邏輯，存儲及CIS經(jīng)驗
2.熟悉CIS系統(tǒng)
3.半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗豐富
4.英語熟練（日常交流）
職位發(fā)布者
Julie ZHU
HR
7天
簡歷處理用時
99%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號