崗位職責(zé)：
1、分析代工廠所提供的工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則，理解所用工藝器件的平面和縱向結(jié)構(gòu)；
2、負(fù)責(zé)芯片的版圖規(guī)劃，頂層布局，模塊設(shè)計(jì)；
3、完成模擬/數(shù)?；旌?RF電路的版圖設(shè)計(jì)工作，含驗(yàn)證和寄生參數(shù)的提?。?br />4、與設(shè)計(jì)工程師充分溝通，確保完全理解設(shè)計(jì)對(duì)版圖的要求。
5、協(xié)調(diào)組織推進(jìn)完成項(xiàng)目任務(wù)。
6、協(xié)助集成電路設(shè)計(jì)工程師完成芯片debug工作；
7、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。
崗位要求：
1、電子類，微電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉Linux系統(tǒng)環(huán)境，熟練使用版圖設(shè)計(jì)工具，如Cadence、Calibre等；
3、熟悉模擬/數(shù)?；旌想娐返陌鎴D設(shè)計(jì)方法和技巧，熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；
4、熟悉CMOS工藝制程及器件結(jié)構(gòu)；
5、熟悉antenna、shielding、latch up、ESD等問(wèn)題，并對(duì)版圖處理；
6、熟悉tapeout的全過(guò)程，能根據(jù)不同代工廠和掩膜廠的要求熟練進(jìn)行tapeout和maskview;
7、工作嚴(yán)謹(jǐn)，能承受工作壓力，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
8、如果具備下列一項(xiàng)或以上條件，將被優(yōu)先考慮：
A、 有RF類芯片或高精度ADC/DAC芯片或高速芯片的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
B、熟悉CMOS工藝流程及foundry工藝文件，具備器件及模擬電路的理論基礎(chǔ);