崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)射頻、模擬集成電路芯片的定義，開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；
2 、配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)
3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，帶領(lǐng)項(xiàng)目組成員完成射頻、模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作；
4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)和協(xié)助layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
5、編寫產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范。
6、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試規(guī)范和解決測(cè)試開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題；
7、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問(wèn)題；
8、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進(jìn)行負(fù)責(zé)和追蹤；
9、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。
崗位要求：
、微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士5年以上，本科7年以上射頻、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法，對(duì)半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝；
3、掌握并能熟練使用Spectre，HSPICE，nanosim等EDA工具；
4、有藍(lán)牙、wifi、短距無(wú)線、Audio Amplifier, DC-DC，LDO，charge pump，LED driver，ADC/DAC, interface等產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，溝通能力，學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力，能帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員完成既定目標(biāo)