崗位職責(zé)：
1、參與模擬IC規(guī)格制定，負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫電路設(shè)計(jì)文檔；
2、協(xié)助版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬IC版圖設(shè)計(jì)；
3、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的工作；

崗位職責(zé)：
1. 參與模擬IC規(guī)格制定，配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始規(guī)格定義；
2. 主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性分析、研究和項(xiàng)目立項(xiàng)；
3. 能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，并按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目；
4. 根據(jù)規(guī)格和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫等；
5. 能夠規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成符合電路要求的版圖設(shè)計(jì)，并檢查版圖和后仿真；
6. 負(fù)責(zé)制定測(cè)試方案，協(xié)助設(shè)計(jì)測(cè)試板，與測(cè)試工程師共同解決調(diào)試過(guò)程中的問(wèn)題；
7. 負(fù)責(zé)模擬芯片的測(cè)試驗(yàn)證，主導(dǎo)芯片的Debug工作；
8. 協(xié)助應(yīng)用工程師和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，對(duì)客戶反饋及需求提供技術(shù)支持和解決方案；
9. 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)行全流程的把控和跟蹤。
 
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子，電子工程相關(guān)專業(yè)；
2. 5年以上模擬IC設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 了解半導(dǎo)體工藝及其流程，熟悉CMOS/BiCMOS/BCD工藝及高壓器件原理，熟悉ESD原理與設(shè)計(jì)方法；
4. 精通模擬電路原理與設(shè)計(jì)，熟悉數(shù)字電路原理，掌握常用的模擬電路，如Bandgap， OPA，OSC，ADC/DAC，DC-DC等；
5. 有電源管理IC，音頻功放IC的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、善于學(xué)習(xí)、做事細(xì)致有耐心，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。