工作地點(diǎn)：撫順
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)執(zhí)行的MEMS封裝和測(cè)試相關(guān)的傳感器封裝方案、制程、工藝及材料的開發(fā)。
2、制造、封裝MEMS傳感器，支持開發(fā)新的封裝設(shè)備及封裝流程，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進(jìn)度和質(zhì)量；。                                          
3、操作和運(yùn)用機(jī)械設(shè)計(jì)CAD設(shè)計(jì)軟件，編寫有限元建模。                                         
4、對(duì)壓力和流量傳感器進(jìn)行封裝和電性測(cè)試，標(biāo)定MEMS運(yùn)動(dòng)。                               
5、MEMS傳感器封裝小批量制作實(shí)現(xiàn)、批量量產(chǎn)導(dǎo)入及封裝生產(chǎn)問題跟進(jìn)和維護(hù)。    
6、負(fù)責(zé)相關(guān)封裝、測(cè)試設(shè)備定制和維護(hù)，不良分析、協(xié)助建立QC方案，撰寫相關(guān)文檔。7、搜集市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息，并進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品分析，協(xié)助市場(chǎng)解決客戶端關(guān)于封裝的問題。                                               
 
任職資格：
1、碩士及其以上學(xué)歷，電子、化工、機(jī)械和材料工程類相關(guān)專業(yè)                                
2、3年以上半導(dǎo)體，集成電路，MEMS工藝相關(guān)設(shè)備，工藝，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)                      
3、熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的EDA軟件掌握英語閱讀，有較強(qiáng)的文字表達(dá)能力；
4、有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神