- 15萬-29萬/年
- 上海
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金,福利好,老板nice,技能培訓(xùn),成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先,年度旅游
發(fā)布時(shí)間: 2019-07-12發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 新產(chǎn)品引進(jìn)：封裝工藝建立及評(píng)定，
2. 封裝相關(guān)失效分析及對(duì)策
3. 封裝工藝改進(jìn)，良率提升
4. 外包廠商封裝工藝建立及評(píng)定（包括框架，模具等的準(zhǔn)備）
5. 量產(chǎn)期異常品處置。
要求：
1. 5年以上半導(dǎo)體集成電路封裝或產(chǎn)品（PE）領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 有Fabless 設(shè)計(jì)公司或IDM公司Foundry部門工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力（需要和外包廠商密切合作）
4. 本科及以上學(xué)歷
職位發(fā)布者
董志偉
CTO
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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榮湃半導(dǎo)體
領(lǐng)域: 工業(yè)控制,通信網(wǎng)絡(luò),汽車電子
規(guī)模: 0-50人
工作地址:
上海市浦東新區(qū)郭守敬路498號(hào)19號(hào)樓
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滬公網(wǎng)安備31011502017136號(hào)