崗位職責(zé)：
1.根據(jù)市場(chǎng)需求負(fù)責(zé)產(chǎn)品的目標(biāo)和計(jì)劃，制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關(guān)的政策和制度；
2.負(fù)責(zé)開(kāi)拓新的各類供應(yīng)商及委外工廠，建立良性有效的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)機(jī)制，降低公司整體運(yùn)營(yíng)成本；
3.對(duì)內(nèi)組織協(xié)調(diào)日常生產(chǎn)，采購(gòu)，運(yùn)營(yíng)基本職責(zé)；
4.部門(mén)員工的管理、指導(dǎo)、培訓(xùn)及評(píng)估；
5.維護(hù)現(xiàn)有各渠道供應(yīng)商良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應(yīng)；
6.與銷(xiāo)售人員以及其他部門(mén)保持溝通以便能分析市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶需求；
7.參與商務(wù)談判及供應(yīng)商，客戶的拜訪；
8.開(kāi)拓半導(dǎo)體行業(yè)客戶，挖掘客戶在芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、流片、封測(cè)端業(yè)務(wù)需求；
9.負(fù)責(zé)公司內(nèi)流片項(xiàng)目進(jìn)程，及時(shí)與供應(yīng)商溝通協(xié)作，在各個(gè)環(huán)節(jié)保證按期交付；
10.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化，項(xiàng)目?jī)r(jià)格的談判，供應(yīng)商管理及項(xiàng)目管理；
11.完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其它公司事務(wù)。

任職要求：
1.本科以上學(xué)歷（半導(dǎo)體，集成電路相關(guān)專業(yè)優(yōu)先），6-8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中有2-5年以上晶元代工、封裝測(cè)試、EDA/IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠，封裝測(cè)試廠的生產(chǎn)流程，對(duì)各個(gè)工藝板塊可能出現(xiàn)的問(wèn)題具有預(yù)估能力和專業(yè)的判斷能力；3.具有封裝測(cè)試廠的資源，了解有完整流片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)更佳；
4.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情，熟悉功率器件、IC產(chǎn)品更佳；
5.溝通能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，有較強(qiáng)的交際應(yīng)酬能力；
6.有代工廠管理和溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。