1、負(fù)責(zé)根據(jù)芯片產(chǎn)品定義完成架構(gòu)設(shè)計(jì)及需求分解，有條理的安排模塊的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的頂層整合或者復(fù)雜的模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；
3、跟進(jìn)整個(gè)芯片的研發(fā)進(jìn)度與流程，保證芯片順利流片和量產(chǎn)。
職位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)；
2、五年及以上數(shù)字設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉ARM架構(gòu)，AMBA總線，常用外設(shè)接口等；
3、有SOC系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與集成工作經(jīng)驗(yàn)；ISP，LCD，H.264/H.265 Video，USB，DDR/DDR2/DDR3，GPU，AI，有圖像和音視頻處理、通信類芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟練掌握芯片設(shè)計(jì)階段的各階段的驗(yàn)證工作，有搭建系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境的能力，掌握UVM/VMM尤佳；
5、有擔(dān)任過項(xiàng)目經(jīng)理或技術(shù)經(jīng)理，有帶領(lǐng)數(shù)字團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。