職位信息
1.     負(fù)責(zé)IC封裝方案評估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為客戶提供有競爭力的封裝方案
2.     負(fù)責(zé)完成封裝材料、BOM選型，封裝設(shè)計，BGA/LGA基板layout，封裝參數(shù)提取，SI仿真、熱仿真；
3.     根據(jù)粗略信息評估最優(yōu)的封裝類型和封裝尺寸大小，根據(jù)layout 布線最優(yōu)的需求建議最優(yōu)的chip 形狀，pad 位置，ball 的位置;
4.     整理Assembly生產(chǎn)文件，與substrate制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項目進(jìn)度
5.     負(fù)責(zé)封裝設(shè)計流程管理，Design rule定制，培訓(xùn)IC封裝設(shè)計團(tuán)隊成員
任職要求
1.      大學(xué)本科及以上學(xué)歷，機械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子、計算機相關(guān)專業(yè)
2.     有封裝廠或設(shè)計公司3年以上的QFN、LGA、BGA封裝工藝、封裝設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗
3.     熟練使用AutoCAD, Cadence, ANSYS等封裝設(shè)計及仿真工具
4.     熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、PoP、SiP等封裝技術(shù)者優(yōu)先
5.     有信號完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析等仿真分析者優(yōu)先
6.     有團(tuán)隊管理經(jīng)驗或co-design經(jīng)驗者優(yōu)先