- 10萬-20萬/年
- 成都
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,技術領先,成長空間大,通訊津貼,交通補助,節(jié)日禮物,技能培訓
發(fā)布時間: 2019-02-27發(fā)布
職位描述
工作職責：
1、完成項目組分配的正向、逆向全定制、P&R版圖設計任務。
2、配合項目組制定項目工藝方案。配合工藝工程師分析并確認指定工藝技術文件的特性分析。
3、配合前端設計完成R&C抽取工作直至后仿完成。
4、參與項目組版圖設計方案、計劃的制定及任務分解。
5、完成工藝PCM圖形、測試圖形、關鍵參數(shù)測試方案及LOGO制作。
6、完成項目版圖設計工作數(shù)據(jù)整理、設計報告、加工工藝報告、芯片封裝報告及評審報告編寫。
7、完成項目Wafer加工方案制定、出帶(TapeOut)及eJobView確認。
8、完成上級領導安排的任務。
任職要求：
1、全日制本科及以上學歷，集成電路設計、電子信息與技術、半導體等相關專業(yè)；
2、了解Linux系統(tǒng)操作；能使用Cadence、Synopsys、Laker、Calibre等EDA電路版圖工具；能使用Perl、Tcl、Skill等語言；熟悉Windows辦公軟件。
3、有集成電路設計實習經(jīng)歷者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
李曉露
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號